深圳市天熙科技開發(fā)有限公司電子電路濕制程化學(xué)品及半導(dǎo)體功能材料提供商!

EXBond? BROX是能適應(yīng)多種高性能樹脂基材和普通樹脂基材，能夠在多層板內(nèi)層銅箔上形成一層有機金屬轉(zhuǎn)化膜，阻擋了壓合時半固化片中固化劑直接與銅面作用而產(chǎn)生水分及揮發(fā)物攻擊銅面而導(dǎo)致層間剝離，并在銅面形成均勻的微蝕結(jié)構(gòu)，增加銅的比表面積，為壓合提供良好的結(jié)合力。

產(chǎn)品特點：
?制程時間短，效率高。 
?可高速穩(wěn)定地進行超薄板制作，制程能力強 
?適用于高Tg及無鹵素板料的制作，結(jié)合力高； 
?操作溫度低，操作安全，節(jié)約能源，節(jié)約成本； 
?適用于HDI制作及CO2激光鉆孔前處理。