深圳市天熙科技開發(fā)有限公司電子電路濕制程化學品及半導體功能材料提供商!

深圳市天熙科技開發(fā)有限公司產品和服務：

經多年的積累和發(fā)展，深圳市天熙科技開發(fā)有限公司的化學品產品及服務已覆蓋電子電路主要關鍵制程，在掌握產品核心關鍵配方的基礎上，經過多年的應用技術積淀和技術研修，公司在孔金屬化、電鍍銅、OSP、化學鎳金、化銀、有機剝膜液等多種核心制程產品方面形成了自己的特色產品，可為客戶提供極具優(yōu)勢的產品和服務：

（1）孔金屬化制程產品：高可靠性PTH（垂直/水平化學銅）和電鍍銅，材料匹配性極佳，可適應從普通材料到高頻材料產品的應用需求，可靠性極佳，讓客戶遠離“孔無銅、孔壁剝離和ICD”等質量問題；

（2）高信賴度棕（黑）化產品；

（3）高耐熱（選化）有機護銅劑OSP；

（4）免啟鍍化學（軟）鎳金，說明客戶大幅提升產線效率；

（5）高純度高速化學銀，兼顧質量及效率提升，完美替代國外知名品牌；

（6）低氨氮高效有機剝膜液；

（7）可按需定制的高效環(huán)保清槽劑；

（8）超粗化劑、減銅劑、閃蝕劑等全系列化學前處理產品；

目前PCB制造面臨智能制造產業(yè)升級和5G電子電路和半導體微電子行業(yè)高速發(fā)展的大好契機，天熙針對此市場發(fā)展趨勢推出三大亮點產品：超穩(wěn)態(tài)納米鈀水平化學銅；高速通盲孔共鍍的VCP鍍銅光劑；MSAP超精細線路有機剝膜液。

A、水平化學銅采用天熙獨創(chuàng)的超穩(wěn)態(tài)納米鈀合成工藝和配方體系，使得鈀核粒徑在工作溶液中能保持極窄的粒徑分布，其穩(wěn)定性較傳統(tǒng)膠體鈀和離子鈀體系產品提高了5倍以上，操作范圍極寬，濃度較傳統(tǒng)產品低70%仍可保證產品質量，搭配高速低應力化學銅，較傳統(tǒng)產品生產效率可提升30%，且使可靠性得到了大大提高。 

B、高速通盲孔共鍍VCP鍍銅產品操作電流密度可達55-60ASF仍可滿足深鍍能力的需求；可通盲孔共鍍，無需單獨調整參數，方便操作；由于配方具有半填孔特性，因此盲孔制作具有極佳的可靠性。

C、MSAP超精細線路制程有機剝膜液產品可應用于8um/8um線路制程，提升線路制程良率，適用于超精細線路產品的生產。