深圳市天熙科技開發(fā)有限公司電子電路濕制程化學(xué)品及半導(dǎo)體功能材料提供商!
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Neoplate? DES400系列產(chǎn)品用于PCB孔金屬化前，去除鉆孔后產(chǎn)生的膠渣，使內(nèi)層銅與孔壁銅有效連接，并提高化學(xué)銅與孔壁的結(jié)合力,可以用于多種板材。
產(chǎn)品特點：
*有效清除孔內(nèi)鉆污，形成均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu)
*適用于普通Tg，高Tg，無鹵素等多種板材
*可用于水平除膠，效果好
*有效防止孔壁分離
*不引發(fā)粉紅圈
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品代碼 | 產(chǎn)品名稱 | 包裝規(guī)格 | 備注 |
TP51051 | 膨脹劑 DES420TX | 20L/桶 | 垂直除膠應(yīng)用 |
TP51061 | 膨脹劑 DES420TY | 20L/桶 | |
TP51031 | 膨脹劑 DES423(SS) | 20L/桶 | |
TP51041 | 膨脹劑 DES426 | 20L/桶 | |
TP51014 | 中和劑 DES430 | 20L/桶 | |
TP51071 | 膨脹劑 DES425H | 20L/桶 | 水平除膠應(yīng)用 |
TP51091 | 膨脹劑 DES427H | 20L/桶 | |
TP51081 | 中和劑 DES433H | 20L/桶 |
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